کاربرد گسترده مواد خنک کننده تراشه نیترید بور شش ضلعی -

همانطور که اجزا و سیستم های الکترونیکی کوچکتر و سریعتر می شوند، عملیات حرارتی و قابلیت اطمینان به مسائل کلیدی در طول عمر آنها تبدیل می شوند. مدیریت حرارتی نقطه داغ محلی با جریان گرمای بالا، کلید دستگاه های الکترونیکی با قدرت بالا است.

Although graphene has a very high thermal conductivity (5300W/(m·K)), it was found in the experiment that the thickness of the silicon dioxide insulation layer on the chip surface would affect the heat dissipation effect of graphene. If the silicon dioxide layer is too thick, it will hinder the effective conduction of hot spot heat to the graphene layer; if the silicon dioxide layer is too thin, it is easy to make the metal circuit contact with the graphene layer and cause short circuit. Hexagonal boron nitride, as a material of both insulation and high thermal conductivity, will become the key material to improve the heat dissipation capacity of chips.